相信我们能够提供具有竞争力、高可靠性的封装解决方案。从单核、低容量解决方案到高芯片数卡、混合存储器、多芯片封装 (MCP)  或者堆叠封装 (PoP) 解决方案，我们封装解决方案确保您产品的灵活性及快速推向市场。  

 BGA 封装
对于空间紧凑的应用中，球栅阵列/ 基板栅格阵列封装提供一种小型XY 空间晶片尺寸存储脚标。我们认真关注封装与NOR、NAND、PCM及RAM 芯片性能之间的相互作用，除标准的电子脚标。它们可满足您快速推向市场及产品灵活性的需求。无需对您的PCB 设计做任何改变，对存储类型、存储密度进行改变。

堆叠封装 (PoP)
对于极其小型的XY 空间，堆叠封装乃是正确的解决方案。存储器安装在已有的逻辑封装或在另一个已有的存储器封装，我们存储器解决方案可以几乎没有浪费地集成至PCB 空间中。结果呢？ 您具有实现更紧凑的产品或者使用节省的空间来提供更多功能的能力。此外，存储器与逻辑器件的直接连接改进了频率性能，简化了您的PCB 设计，对小器件来说也实现了更多的功能。

导线架封装
当空间约束时，一种更大尺寸的、基于导线架的解决方案可提供最为简单的表面封装技术集成。随着导线架封装技术的成熟与稳定，这类解决方案通常是芯片数、低压I/O口、更少受到空间限制、更低成本应用的最佳选择。

移动卡
对于工业标准中高密度、可移动介质的外形因素，存储卡乃是最佳选择。高芯片数、多芯BGA 及PoP 封装已运用的内核技术，同样用于卡内实现高密度的解决方案。

无铅/无卤
我们全心致力于在存储器解决方案中最大程度地降低基于铅、基于卤的材料使用。无铅(Pb Free) 及无卤封装是我们的供货标准，我们已降低或消除了受限制、有害物质的使用，使之符合RoHS 及其它规范。