ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージ
スペースにゆとりのない設計には、ボールグリッドアレイやランドグリッドアレイ（LGA）パッケージを採用した実装面積の小さいチップサイズメモリをおすすめします。電極パッド配置を標準化するとともに、パッケージとNOR、NAND、PCMおよびRAMなど、各ダイ性能との相互の影響を慎重に配慮することで、お客様が熱望されるスピーディな製品化と設計のフレキシビリティを同時に実現します。またPCボードの設計変更をしなくとも、メモリタイプの切り替えやメモリ容量の変更を行うことも可能です。

パッケージ・オン・パッケージ（PoP）
 究極の実装面積の小型化のために、パッケージオンパッケージは適切なデバイスです。メモリを既存のロジックパッケージの上に、もしくは、もうひとつの既存のメモリパッケージの上に搭載することで、私たちのメモリ製品は、貴重なPCボード上のスペースを、わずかな占有面積で、あるいはまったく占有せずに実装できます。その結果、製品の小型化実現をはじめ、余ったスペースを利用した新機能の追加が可能になります。さらには、メモリとロジックを直接接続することで周波数特性が改善されると同時にPCボードが簡略化され、より小型なデバイスの高機能化が実現できるのです。

リードフレームパッケージ
サイズ制限に余裕がある場合、のリードフレーム型デバイスを使って、最も簡易な表面実装技術による集積が可能です。リードフレームパッケージの技術的成熟度と信頼性のために、これらのデバイスは多くの場合、低チップ数、低I/O数でスペースに余裕のある用途、すなわち低コストでの開発に最適です。

着脱式カード
業界標準の基本形状を持った大容量着脱式メディアとして、メモリカードは最も多く使用されています。チップ数の多いマルチチップ・ボールグリッドアレイおよびパッケージオンパッケージなどの中核技術をカードに採用することによって、大容量化が実現します。

環境を考慮したパッケージング
メモリ製品への鉛およびハロゲン化合物の使用を最小限に抑えることを約束します。使用禁止物質や有害物質の削減および排除によって、鉛フリーおよびハロゲンフリーを実現し、RoHS指令に準拠した標準製品をご提供していきます。